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企业简介Company profile

        AG亚游集团半导体有限公司成立于2016年1月19日,总投资预计约500亿人民币,总部位于中国江苏省淮安市。项目首期预计投入150亿元,为年产24万片的12吋晶圆厂,占地257亩,即将完成建设。AG亚游集团半导体有限公司是一家专注于CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor, CIS) 的半导体公司。

        如今,半导体已成为国家重点发展产业。值此契机,公司整合了CIS产业链上的芯片设计,晶圆制造,封装及摄像头模组公司,建立自主工艺制造和设计结合的整合设备制造商模式(Integrated Device Manufacturer, IDM),目标建立起拥有自主知识产权的民族半导体芯片品牌。
        公司以手机摄像头芯片为切入点,将资源、技术、渠道、客户进行全方位整合,从设计、生产到销售均处于行业领先地位,与华为等手机龙头企业均保持稳定的合作关系,市场前景十分广阔。
        公司现已经取得欧洲某半导体大厂的工艺平台授权,产品广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域。2016年4月东芝CIS技术核心团队整建制加入公司,产品设计与研发团队来自该团队。目前,公司拥有全套的先进设计和自主工艺能力,技术水平全球一流。

        未来的产业发展——AG亚游集团半导体有限公司将保持良好势头,围绕淮安12吋晶圆制造基地建设,整合全球最优秀的技术资源,坚持市场为导向的持续创新,实现以淮安为核心的半导体CIS制造、设计、服务、销售为一体的IDM 产业布局。

发展历程Development path

  • 2015年01月

    项目启动

  • 2016年01月

    正式启动淮安CIS项目

  • 2016年01月19日

    公司注册成立

  • 2016年03月27日

    12”CIS 晶圆厂破土动工

  • 2016年04月01日

    日本芯片设计公司成立

  • 2016年12月

    与意法半导体签署工艺授权

  • 2016年12月

    与安森美半导体签署CIS产品和技术授权

  • 2017年06月

    公司举行封顶仪式

  • 2018年4月28日

    HiDM核心设备光刻机进厂,并于4月28日上午顺利定位于无尘室

企业理念Enterprise idea

企业文化

质量方针

主营业务Development path

产品设计

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晶圆制造

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